金融界11月22日音讯，翰博高新发表投资者联系活动记载表显现，公司以“成为半导体显现职业首选合作伙伴”为愿景，集光学规划、导光板规划、精细模具规划、全体结构规划和产品人机一体化智能体系于一体，已开展成为半导体显现面板背光显现模组及重要零部件的一站式归纳计划提供商。公司的根本的产品绵亘背光显现模组，以及导光板、精细结构件、光学材料等背光显现模组的相关零部件，并可大范围的应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显现、车载显现、医疗显现器及工控显现器、VR等终端产品范畴。此外，公司产品结构方面，近年来未呈现严重改变，谈判车载背光显现模组产品进入量产阶段并坚持杰出的增加态势。
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